简介:
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
目的:
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
应用范围:
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
测试步骤:
确认样品类型/材料、样品放入X-Ray设备检测、图片判断分析、标注缺陷类型和位置。
依据标准:
IPC-A-610 ,GJB 548B
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主要经营温度冲击、温度循环、湿度、恒定湿热、交变湿热、盐雾、振动、机械冲击、跌落等
可靠性测试项目:加速寿命测试、可靠性筛选等
失效分析测试项目:SEM+EDS、金相切片、X-ray、推拉力、FA、FTIR、TGA等
理化检测项目:RoHS、PoHS、REACH、卤素、其它有害物质检测
检测认证项目:EMC电磁兼容和LVD安规测试。
单位注册资金单位注册资金人民币 500 - 1000 万元。
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